但市占率比较小。当前，全球半导体设备竞争格局高度集中，美日欧设备供应商主导，2021年前五名厂商市占率达73.4%。分别是应用材料、ASML、东京电子、泛林、科磊这五大家。中国半导体设备厂商这两年发展势头强劲。但总体在全球市场的占比还是小于2%。这也显示国产替代空间较大。

目前，国内半导体设备厂商基本能覆盖薄膜、光刻、量测、研磨抛光、刻蚀、背面加工艺区域的生产制造要求。具体在光刻机、涂胶显影、离子注入机、扩散炉、化学气相沉积、物理气相沉积、介质刻蚀、硅刻蚀、湿法刻蚀、CMP、量测设备都有国产设备厂商覆盖。工艺节点上，除了光刻机，大部分国产设备都能覆盖28纳米，其中刻蚀设备已经突破5纳米技术节点。

具体到8吋和12吋线的情况，8吋线核心国产设备中，化学机械抛光、刻蚀区，热处理设备量产比例较高，但在量测区、背面区领域暂未开发设备较多。在12吋产线上，国产设备里化学机械抛光、湿法刻蚀、CVD设备量产比例较高，量测区、光刻、热处理暂未开发的设备较多。

总的说来，刻蚀区、清洗区、薄膜区的国产覆盖率相对突出，但细分种类存在不全的情况。但在扩散区高温炉管、高能离子注入、薄膜区的高密度等离子设备、大部分量测设备存在空白。

从国内设备招标的公开数据看，国内工艺设备国产化率大概在15-25%区间，其中去胶、扩散、刻蚀、CMP设备的国产化率相对较高，离子注入、过程控制、光刻相对较低。从市场来看，中国大陆已是全球最大的半导体市场，未来将一直保持全球第三的市场地位。目前，集成电路设备的国产化率比较低，市场替代空间非常巨大。

从上述三个维度来观察，近年来，在国产设备取得进展的同时，也存在一些问题，国产设备软件兼容性、工艺冗余度、工作效率等方面存在不足，而且部分核心设备备件（射频电源、气体流量计）基本依靠国外厂商，存在卡脖子风险。

作为业内创新企业，积塔半导体表示，希望加强产业链上下游协同创新，本土晶圆线要敢于给国产设备和零部件验证机会，切实发挥大生产线组织协调的作用。当然，设备原厂要发挥连接两端的串联作用，积极主动推进对国产零部件厂商的认证并推荐给客户。