近日，韩国《每日经济新闻》援引对韩美半导体董事长郭东信的采访报道，鉴于预计从明年起AI半导体设备将出现供应短缺，韩美半导体正考虑投建第八座生产工厂，该工厂建成后将成为公司规模最大的厂区。

郭东信预计，自明年起半导体设备需求将超过供给。规划中的第八工厂选址毗邻正在仁川施工的第七工厂。

韩美半导体表示，随着全球芯片厂商扩大投资，公司热压键合机与混合键合机的市场需求将快速增长。

此外，为强化技术配套服务，企业计划于2026年底在加州圣何塞设立韩美美国子公司。

转载网站：大半导体产业网

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