总投资约7亿元 意芯半导体存储芯片封测项目开工
来源：半导体前沿
 
 

       8月13日，浙江2021年全省高质量发展建设共同富裕示范区重大项目集中开工活动启动仪式举行。

       丽水经济技术开发区消息显示，丽水经开区共11个项目参加本次集中开工活动，总投资约75.3亿元，年度计划投资10亿元。

图片来源：丽水经济技术开发区

       据悉，本次集中开工的项目中包括意芯半导体存储芯片封测项目。

      意芯半导体存储芯片封测项目位于丽水经开区龙庆路356号，该项目总投资约7亿元，总用地面积33亩，厂房使用面积1.8万平方米，主要建设内容包括建设基于存储领域芯片Nand Flash 、EMMC和eMCP的封测生产线。

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