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工信部:将碳化硅复合材料等纳入“十四五”相关发展规划

发布时间:2021-08-26发布人:

工信部:将碳化硅复合材料等纳入“十四五”相关发展规划

                                                 来源:全球半导体观察                                                  


       8月24日,工信部答复“政协十三届全国委员会第四次会议第1095号(工交邮电类126号)提案称,将把碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四五”产业科技创新相关发展规划。



△Source:工信部截图


       公示指出,国家高度重视碳基新材料产业创新发展。国务院办公厅印发的《关于促进建材工业稳增长调结构增效益的指导意见》、工信部联合有关部门印发的《关于加快新材料产业创新发展的指导意见》和《新材料产业发展指南》均将碳基新材料列为重点支持对象,并针对碳基新材料产业发展专门出台了《加快推进碳纤维行业发展行动计划》《加快石墨烯产业创新发展的若干意见》等专项政策,在《重点新材料首批次应用示范指导目录》中列入了高性能碳纤维、石墨烯等碳基新材料品种。


       下一步,工信部将以重大关键技术突破和创新应用需求为主攻方向,进一步强化产业政策引导,将碳基材料纳入“十四五”原材料工业相关发展规划,并将碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四五”产业科技创新相关发展规划,以全面突破关键核心技术,攻克“卡脖子”品种,提高碳基新材料等产品质量,推进产业基础高级化、产业链现代化。


       碳化硅相较于传统半导体硅材料,在耐高压、耐高温、高频等方面具备碾压优势,是材料端革命性的突破。碳化硅被称为第三代半导体核心材料,碳化硅材料主要以在导电型碳化硅衬底上外延生长碳化硅外延层,应用在各类功率器件上,近年来随着技术工艺的成熟、制备成本的下降,在新能源领域的应用持续渗透。


       有业内观点认为,碳化硅材料将是未来新能源、5G通信领域中碳化硅、氮化镓器件的重要基础,而在目前新能源汽车以及光伏等新增下游需求的带动下,碳化硅材料以及器件,有望迎来爆发式的增长,碳化硅更是有望引领中国半导体进入黄金时代。


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