8月26日，赛微电子公布了最新的投资者关系活动记录表。记录表中，赛微电子介绍了公司MEMS芯片晶圆价格的变化趋势以及在氮化镓（GaN)业务方面的布局情况。

       赛微电子披露，近年来，公司MEMS工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张，订单排期较长，从芯片晶圆单价的计算结果来看，近几年单片晶圆价格的上涨是持续且快速的，2017-2020年，公司MEMS晶圆的平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片，2021年上半年平均售价上涨至约为3600美元/片。 

       氮化镓布局方面，赛微电子表示，公司首先瞄准的是快充市场，并且已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量生产，与知名电源、家电及通讯企业展开合作，进行芯片系统级验证和测试，开始签订GaN芯片的批量销售合同并陆续交付。

       具体而言，在GaN外延片方面，赛微电子已建成的6-8英寸GaN外延材料制造项目（一期）的产能为1万片/年，目前已签订千万级销售合同并根据商业条款安排生产及交付。GaN器件设计方面，赛微电子已对外签订了批量流片合同，努力缓解产能瓶颈问题。

       此外，赛微电子GaN业务子公司聚能创芯正参股投资设立青州聚能国际半导体制造有限公司，目标是在2021年内建成GaN产线并做好投产准备，以尽快推动产能建设，完善IDM布局，进一步形成自主可控、全本土化、可持续拓展的GaN材料、设计及制造能力。

       （声明：本文版权归原作者所有，转发仅为更大范围传播，若有异议请联系我们修改或删除：wang@cgbtek.com）