集微网消息，8月27日晚，中芯国际发布2021年半年度业绩报告，上半年归属于母公司所有者的净利润52.41亿元，同比增长278.05%；营业收入160.9亿元，同比增长22.25%；基本每股收益0.66元，同比增长153.85%。

       公告称，中芯国际收入增长主要受本年度内销售晶圆的数量增加及平均售价上升所致。销售晶圆的数量由上年280万片约当8寸晶圆增加16.2%至本期内330万片约当8寸晶圆。平均售价(销售晶圆收入除以总销售晶圆数量)由上年590美元增加至本期内678美元。

       2021年上半年，全球地缘贸易关系依然延续紧张态势，一些国家和地区疫情仍持续蔓延，产业链中的一些企业受自然灾害以及事故影响导致海外产能供应受限。叠加产业链恐慌性备货以及全球晶圆制造产能扩张缓慢，全球半导体市场出现了供不应求的情况。另一方面物联网、云计算、大数据、人工智能、驾驶辅助、机器人和无人机等领域的应用市场持续成长，相关的终端市场持续向好，从而进一步加剧了整体集成电路产业产能紧张的局面。

       报告期内，中芯国际采用多种营销方式，积极通过各种渠道拓展客户。在与客户建立合作关系后，中芯国际与客户直接沟通并形成符合其需求的解决方案。中芯国际通过市场研究，主动联系并拜访目标客户，推介与客户匹配的工艺和服务，进而展开一系列的客户拓展活动。同时，中芯国际通过与设计服务公司、IP供应商、EDA厂商、封装测试厂商、行业协会及各集成电路产业促进中心合作，与客户建立合作关系；通过主办技术研讨会等活动或参与半导体行业各种专业会展、峰会、论坛进行推广活动并获取客户。部分客户通过公司网站、口碑传播等公开渠道联系公司寻求直接合作。中芯国际销售团队负责与客户签订订单，并根据订单要求提供集成电路晶圆代工以及相关配套服务，制造完成的产品最终将被发货至客户或其指定的下游封装、测试厂商。

       与此同时，中芯国际结合市场供需情况、上下游发展状况、公司主营业务、主要产品、核心技术、自身发展阶段等因素，形成了目前的晶圆代工模式。

       中芯国际指出，集成电路制造是在高度精密的设备下进行的。在经历数十年的发展后，集成电路已由本世纪初的0.35微米的CMOS工艺发展至纳米级FinFET工艺。延续摩尔定律，全球最先进的量产集成电路制造工艺已经达到5纳米，3纳米技术有望在2022年前后进入市场。

       中芯国际20年来长期专注于集成电路工艺技术的开发，成功开发了0.35微米至14纳米等多种技术节点，应用于不同工艺技术平台，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力，可为客户提供智能手机、智能家居、消费电子等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。通过长期与境内外知名客户的合作，形成了明显的品牌效应，获得了良好的行业认知度。

       中芯国际联合首席执行官赵海军和梁孟松此前在Q2财报中指出，从去年被列入实体清单以来，中芯国际一直是在困境中前行。运营连续性方面，公司积极与供应商配合，保证对客户的承诺得以实现，成熟工艺的不确定性风险也进一步降低。产能扩建方面，中芯国际仍按计划推进，但准证审批、产业链紧缺、疫情引起的物流等不可控因素也不可避免地影响到了设备到货时间。公司会尽全力优化内部采购流程、加快产能安装效率，争取尽可能缩短采购周期，早日达产。

       赵海军和梁孟松还强调：“我们很理解大家对中芯国际有很高的期待，但是集成电路制造行业没有弯道式超车和跳跃式前进。公司会一步一个脚印，把握自身在细分领域的优势，提高核心竞争力，提升客户满意度。”（校对/James）