总投资207.1亿元 盛为芯光芯片封装测试等33个项目落户湖北黄石
来源：全球半导体观察   

      
       近日，据黄石发布消息，8月27日下午，2021黄石（深圳）电子信息产业投资推介会在深圳成功举办。此次共有33个项目进行签约，投资总额达到207.1亿元，涵盖新能源汽车、半导体芯片、电子产品及元器件、智能高端精密制造等多个领域。

       黄石发布消息显示，此次签约项目包括了半导体测试产业园项目、盛为芯光芯片封装测试项目、存封集成电路封装贴片项目、华音电子产品及元器件项目、传银电子产品及元器件项目。

图片来源：黄石发布

       以下是部分项目的内容介绍：

       半导体测试产业园项目

       项目总投资10亿元，打造存储芯片封测及高端SSD卡、测试设备生产基地。

       盛为芯光芯片封装测试项目

       项目由盛为芯科技有限公司投资，总投资约5亿元，从事光芯片测试及COC封装。

       存封集成电路封装贴片项目

       项目由东莞市存封电子科技有限公司（以下简称“存峰电子”）投资，总投资10亿元，从事中高端LED发光二极管研发、封装；以及存储类集成电路，电源类芯片的封装与测试。

       企查查信息显示，存封电子成立于2017年6月，法定代表人为沈丽，注册资本为100万元人民币，经营范围包含半导体集成电路的封装、测试、加工等。

       传银电子产品及元器件项目

       项目由传银国际科技（深圳）有限公司投资，总投资3亿元，从事电子产品、电子元器件的设计、技术开发与销售。

       华音电子产品及元器件项目

        项目由东莞市华音电子科技有限公司投资，总投资3.5亿元，从事耳机、传声器、受话器、音响、线控版、硅麦等电子产品、电子元器件及相关配件研发、生产。

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