半导体晶圆厂自动化设备企业弥费科技获超亿元A轮融资
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       半导体晶圆厂自动化设备企业弥费科技宣布完成超亿元A轮融资，本轮融资由启明创投领投，金浦智能、红晔资本跟投。本轮融资资金将用于扩大公司运营规模、加大研发投入、拓展海外市场等。

       【TechWeb】9月6日消息，半导体晶圆厂自动化设备企业弥费科技宣布完成超亿元A轮融资，本轮融资由启明创投领投，金浦智能、红晔资本跟投。本轮融资资金将用于扩大公司运营规模、加大研发投入、拓展海外市场等。

       弥费科技于2014年创办于上海，是一家半导体晶圆厂自动化设备公司，专注于生产、研发、销售适用于半导体晶圆厂的自动物料搬运系统（AMHS, Automated Material Handling System）。

       在半导体晶圆厂中，AMHS是工厂稼动率及品质一致性的重要保证之一。以工艺节点28nm为例，其平均光刻层数近50层、工艺步骤超过1000步、生产周期90天左右，一个4万片月产能28nm工艺节点的全自动晶圆厂每天的晶圆盒传送量超10万次，而此时AMHS系统“两高”—高效率、高可靠性，“两低”—低尘、低振动的特点就被展现出来。因此无论是满足效率需求、还是减少人员对无尘车间及晶圆品质的影响，AMHS都起到了至关重要的作用，成为先进工艺晶圆厂大规模量产的必备系统。

       弥费科技拥有丰富全面的产品线，而且掌握核心技术，供应链安全可控。从2016年起，弥费科技陆续为国内外多个8英寸和12英寸晶圆厂提供AMHS产品，包括调度软件、传送及存储设备，并为40/28纳米及以下先进工艺节点提供净化设备，主要客户覆盖国内外知名晶圆代工厂。

       弥费科技创始人兼CEO缪峰表示：“弥费科技致力于成为一家具有全球影响力的半导体自动化设备公司，伴随过去几年的探索，公司从AMHS外围产品开始，现已步入了核心产品研发阶段，需要更多人才助力加速核心技术突破。A轮融资是弥费科技踏入资本市场的第一步，也是加速公司为晶圆厂客户提供整套AMHS的重要一步，我们希望通过人才、资本与产业资源的汇聚，成为真正具备国际竞争力的半导体设备企业。”

       对于此次投资，启明创投合伙人叶冠泰表示，“近几年中国的晶圆厂加速扩张速度领先全球，半导体设备投入持续加大。弥费科技的团队具有丰富的半导体产业经验，在自动化物料设备领域提前布局，具备交期和性价比优势，有机会抓住国内晶圆厂客户采购国产设备意愿提高的历史机遇，助力产业升级。同时，我们也期待弥费科技进一步拓展海外市场，成为半导体智慧工厂领域的全球领先企业。”
    
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