芯能半导体完成C轮融资
来源：深圳芯能半导体技术有限公司   

       近日，芯能完成C轮过亿元融资资金交割。C轮融资由元禾重元、飞图资本联合投资，老股东方广资本和深圳高新投持续加注。

       本轮融资完成后，公司将一如既往地为研发创新注入更强的动力，助力产品开发、行业应用以及业务规模在2021年实现更快的发展。芯能将坚持以客户需求为驱动力的发展思路，致力于打造国内一流的电力电子器件品牌，为客户创造价值，为我国电力电子行业的自强发展贡献力量。

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