总投资65亿元的集成电路项目落地厦门海沧
来源：全球半导体观察

       在“福建省重大项目签约仪式”上，厦门安捷利美维半导体封装载板研发制造项目正式签约落地海沧。据了解，安捷利美维项目计划总投资65亿元，分2期建设，力争在十四五期间完成厦门总部研发和制造基地建设。

       9月8日，第二十一届中国国际投资贸易洽谈会在福建厦门举行。

       在“福建省重大项目签约仪式”上，厦门安捷利美维半导体封装载板研发制造项目（下称“安捷利美维项目”）正式签约落地海沧。据了解，安捷利美维项目计划总投资65亿元，分2期建设，力争在十四五期间完成厦门总部研发和制造基地建设。

       据悉，该项目的投资方安捷利美维是目前国内高密度互连技术领导企业、国内最大的集成电路封装载板企业，该项目达产后可实现产值120亿元。

       近年来，海沧集成电路产业实现了“零的突破”，初步构建以特色工艺技术路线为主的产业链布局，实现了金融链、产业链、创新链的三链融合发展。在业界看来，海沧利用自己的优势，做自己的特色产业链，打下良好的基础，找到了一个独具特色的“海沧模式”。可以说，海沧已成为汇聚中国半导体产业顶级资源的新地标。

     
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