SEMI GAAC中国第三次委员会会议探讨汽车产业的重构
来源：SEMI中国  

       9月23日，GAAC中国第三次委员会会议在安徽省芜湖市拉开帷幕。在新冠疫情的冲击下，全球汽车市场逐渐复苏，汽车行业总体表现出了强大的发展韧性和内生动力，然而在汽车加速电动化、智能化的进程中，汽车芯片短缺带来了不小的冲击，本次委员会围绕着“后疫情时代，汽车产业重构”的主题展开深入探讨。

       GAAC（Global Automotive Advisory Council，全球汽车咨询委员会）是由汽车整车厂倡导并由SEMI组织，2018年在美国成立，之后在欧洲、日本以及中国都成立了分支委员会。作为国际产业信息分享交流平台，GAAC连接半导体、MEMS、显示、功率电子与整车解决方案，探讨创新前瞻的技术及解决方案，促进产业繁荣发展。

       SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在致辞中表示，今年最热门的话题之一就是缺芯，尤其是汽车缺芯，因为缺芯的关系，预计今年的汽车产量减产将达到700万辆。GAAC委员会的宗旨就是希望能够把整个汽车尤其是电动智能汽车的产业链生态圈上下游的各企业联合在一起，由SEMI扮演平台的角色，让大家有一个充分交流的机会，获得合作与创新。居龙强调，全球缺芯除了需求旺盛、产能不足以外，汽车行业对于供应链的管控也是因素之一，希望本次委员会能够让汽车产业链中的企业更好地了解汽车供应链。

       主题演讲在中国电子技术标准化研究院主任陈大为带来的《国产车规芯片准入标准与认证》分享中正式开场。他首先介绍了车规级芯片的定义与国际车规级芯片准入标准如AEC、AQG认证，并指出，目前我国正在制订国产车规芯片标准。《汽车用集成电路通用技术要求》就提出了对设计要求、流片与封装、可靠性鉴定、应用验证、供货保障这些方面的具体要求。同时，国内车规集成电路产业面临着多方面的挑战，从车企的角度来看，他们认为国产芯片价格高、质量差；要求零缺陷，对生产过程的管控极其严苛；提不出适合车况的具体技术要求等等。相应地，从芯片公司的角度出发，他们正处于起步阶段，甚至没有认真思考过要做汽车芯片；车规芯片质量要求高，设计工艺封测各环节都没有准备好；对于车况EMC，他们没有量化指标、没有手段测试、无从着手等等。陈大为以车规MCU芯片测试与认证的案例加以说明，指出车规MCU测试策略应该从全方位、无死角、多维度来考虑，基本电参数测试、基本功能验证、可靠性试验验证、实际应用工况验证以及供货保障五个方面缺一不可。

       Yole Développement市场研究总监Dr. Eric Mounier指出，成熟工艺的车规级芯片相较于先进工艺的车规级芯片更加紧缺。根据预测，半导体在汽车中的价值将从2020年的344亿美元增长到2026年的785亿美元，复合年增长率将达到14.75%。电动汽车的增长速度是最快的。从ADAS的角度来看，F segment是大多数技术创新首先实施的地方，ADAS在豪华车中的成本占据3%约3000美金，然而豪华车的销量不是非常高，新的技术要想真正得到广泛应用，还是要扩展到C segment，就必须对成本/性能比率进行更有效的研究。

       IHS Markit总监Jeremie Bouchaud指出，汽车行业在一定程度上从2010年的配置危机中吸取了教训，但与过去相比，汽车半导体相比其他领域的竞争更加激烈，未来这种竞争还将加剧。另一方面，复苏前景的不确定性增加，新冠疫情给供应链带来了压力，自然灾害和工厂火灾成为压垮骆驼的稻草。2021年上半年被夸大的芯片需求泡沫，混淆了2021年下半年和2022年上半年芯片短缺的严重程度。芯片订单与实际需求出现了不匹配的情况，芯片供应商提出的需求相当于1.3亿辆汽车，超过汽车整车全年预测产量接近5000万辆。增加稳定订单窗口可以提供更好的可视性，但前提是可信的需求和支持需求的承诺。目前市场上出现了车厂直接与Fab厂或者封测厂沟通协商产能的现象，这就是重建信任的一个过程。他强调，对于汽车芯片的投资不应只针对尖端的半导体工艺节点，也应针对较成熟的工艺节点。此外还需要重新评估降低成本与保证供应的重要性。

       在对话环节，围绕“产业结构的重塑与再平衡”话题，在座的委员会成员们各抒己见，提出了自身的看法与具有建设性意义的观点。其中，“汽车芯片”、“车规级标准”、“产业链供应”等被多次提及。

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