融资6个亿！这家SiC企业要发力了？
来源：第三代半导体风向

       9月28日，瀚薪科技官微宣布，公司完成A轮融资，融资规模超6亿人民币，投资机构为上汽、汇川、宁德时代、阳光电源、广汽资本、国投招商、临港科创等。

       而在今年1月11日，瀚薪完成了Pre-A轮融资，投资机构包括上海半导体装备材料基金、上汽、汇川技术等。

       据分析，这6亿融资可能将用于建设碳化硅项目。

       8月17日，瀚薪科技的碳化硅项目签约落上海临港新片区，该项目将开展碳化硅器件和模块的研制、碳化硅系列产品的检测和生产。

       据介绍，瀚薪科技的 650V 系列、1200V 系列和 1700V 系列碳化硅二极管和MOS管均已规模量产，且已全部通过车规级认证；而按照欧洲新能源车企要求开发的 3300V 系列也已量产。

        据不完全统计，2021年1月至今，国内至少发生了16起第三代半导体融资案，其中同光晶体、芯能等3家企业融资金额超过1亿元。

       2020年，国内合计约17家第三代半导体企业对外融资，其中泰科天润、基本半导体、优镓、禹创等6家企业融资超过1个亿，上海聚力成获得3个亿融资。

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