近日，长三角国创中心/江苏产研院通过“拨投结合”方式引进、培育并于2020年9月落地于苏州工业园区的“芯三代半导体科技（苏州）有限公司”，近期研发产品初步测试验证成功，获得1.3亿元A轮融资。本轮融资由毅达资本领投，募集资金将助力芯三代继续开展第一代设备的量产制造、第二代样机的研制，填补国家第三代半导体高端装备领域空白。

芯三代源于长三角国创中心/江苏产研院引进的重大项目“碳化硅外延设备”，采用“拨投结合”方式对项目进行培育孵化，发挥了财政资金在重点产业技术创新项目中的引导作用，帮助团队承担了早期研发风险，以市场化方式合理控制了项目研发成本，并将技术增值部分赋予项目团队、保证了团队在项目发展中的主导权。

芯三代自成立以来，仅一年发展期，公司首台外延设备样机已经下线，并外延生长验证成功，公司和设备已实现从0到1的质变。核心技术已申请知识产权24项，授权知识产权9项（其中1项软著、5项实用新型、3项外观设计），8项发明进入实审状态。公司于2020年12月与材料科学姑苏实验室签署了金额1.128亿的技术合作开发协议；2021年公司喜获“创业江苏”暨中国创新创业高端装备行业赛初创组冠军，及2021年“创业江苏”暨中国创新创业江苏赛区决赛初创组总冠军。

芯三代是一家根植本土，拥有全球高端人才和自主知识产权的尖端半导体芯片制造设备公司，致力于建立以中国为基地、世界领先的第三代半导体产业关键设备和核心技术平台。

公司于2020年在苏州工业园区创立，位于交通便利的金鸡湖畔。团队核心管理和技术专家均来自国际国内一流的半导体设备公司、行业头部企业以及顶尖研发机构，有数十年多种高端半导体芯片制造设备研发和产业化的成功经验。

公司首期聚焦碳化硅SiC外延设备的研发和产业化，倾心倾力为客户提供最适合大规模量产的芯片制造设备和先进技术方案，产品与国外设备相比具有快速的生长速率、优良的均匀性、较高的产能、超低的维护成本等优势。未来将扩展多种半导体设备，打造第三代半导体产业的航空母舰，成为全球标杆企业！