SEMI报告：全球晶圆厂设备支出预计将在2022年创下历史新高，标志着连续三年增长

来源：SEMI中国    2022-01-11

美国加州时间2022年1月11日—SEMI在其季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中强调，全球前端晶圆厂设备支出预计将在2022年同比增长10%，达到超过980亿美元的历史新高，这标志着连续第三年的增长。

美国加州时间2022年1月11日—SEMI在其季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中强调，全球前端晶圆厂设备支出预计将在2022年同比增长10%，达到超过980亿美元的历史新高，这标志着连续第三年的增长。

在继2020年的17%增长以及2021年的39%增长之后，晶圆厂设备支出在2022将继续增长。该行业上一次连续三年增长是在2016年至2018年，再上一次的连续三年增长还是在20世纪90年代中期。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“半导体设备行业经历了一段前所未有的增长期，在过去几年中，芯片制造商扩大产能，以满足各种新兴技术的需求，包括人工智能、自主机器和量子计算。”

按领域划分的支出

预计foundry部分占2022的总支出的46%，同去年相比增长13%，其次memory 占37%，同2021相比略微下降。在memory部分，DRAM的支出预计将下降，而3D NAND的支出将上升。

微控制器（含MPU）的支出预计在2022年将大幅增加47%。Power相关设备预计也将强劲增长33%。

按地区划分的支出

预计韩国的设备支出将排在首位，其次是中国台湾和中国大陆，到2022年，中国台湾和中国大陆的设备支出将占所有晶圆厂设备支出的73%。

在2021的大幅增长之后，中国台湾的FAB设备支出预计今年至少会增长14%。韩国的支出在2021年急剧增长，预计在2022将上升14%。预计中国大陆的支出将降低20%。

欧洲/中东是2022年第二大消费地区，预计今年将实现145%的显著增长。日本预计将增长29%。

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