欧盟委员会：《欧洲芯片法案》草案将于二月初正式出台

来源:路透社 

据路透社1月20日报道，欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩今天表示，欧盟委员会将于2月初正式出台有关微型芯片研发的立法草案，因为欧盟对芯片的需求将在未来十年翻一番。
　　
　　冯德莱恩在世界经济论坛开幕式上说：“大部分尖端工艺芯片的供应来自欧洲以外的少数生产商。我们根本无法承受供应链对外部的依赖和不确定性，到2030年，全球20%的微型芯片生产应该在欧洲。”
　　
　　该提案被称为《欧洲芯片法案》，旨在调整国家激励规则，改进半导体各种供应链危机管控能力，加强欧盟的芯片研究能力。

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