新闻中心

首页 > 新闻中心> 行业新闻

韩拟签署协议以加强半导体等关键产品供应链能力

发布时间:2022-02-08发布人:

韩拟签署协议以加强半导体等关键产品供应链能力

来源:界面新闻    2022-02-08
路透社2月7日报道,英国和韩国将于周一签署一项协议,加强受疫情冲击的半导体等关键产品的供应链,英国国际贸易大臣屈维里安(Anne-Marie Trevelyan)将在伦敦接见韩国产业通商资源部新上任部长吕汉辜。

路透社2月7日报道,英国和韩国将于周一签署一项协议,加强受疫情冲击的半导体等关键产品的供应链,英国国际贸易大臣屈维里安(Anne-Marie Trevelyan)将在伦敦接见韩国产业通商资源部新上任部长吕汉辜。

  据报道,双方还将就一项改善的贸易协议开展工作,英国希望利用其退出欧盟的机会与整个亚洲和太平洋地区增长较快的经济体建立更强有力的联系。屈维里安在一份声明中表示,“这是我们向印度-太平洋地区倾斜的行动,强化与世界上最大经济体之一的联系。”

声明:本文版权归原作者所有,转发仅为更大范围传播,若有异议请联系我们修改或删除:zhangkai@cgbtek.com