中京电子2月28日晚间发布公告称，公司拟以自有资金及自筹资金15亿元用于珠海集成电路(IC)封装基板产业项目建设，项目将以生产FC-CSP、WB-CSP应用产品为主，开展FC-BGA应用产品的技术开发。

　　公告介绍，IC封装基板是集成电路与半导体封装的重要基础材料，广泛应用于智能手机、计算机、网络通信、数据存储、光电显示、消费电子、汽车电子等领域芯片封装。本次投资建设IC封装基板产业项目，有利于促进公司产业升级，丰富产品组合。

　　中京电子表示，公司于2020年开始启动IC封装基板研发立项，已完成IC封装基板专业核心团队搭建，已组建IC封装基板单体生产线，目前已与多家半导体相关企业开展样品生产与小批量测试验证。投资建设IC封装基板产业项目是公司实现中长期发展目标的重要举措，有利于公司抓住市场发展机遇，促进公司电子信息产业链升级。