2.8亿！浙江又增碳化硅项目

3月15日，民德电子发布了变更募资项目公告，拟投资2.8亿元在浙江建设碳化硅功率器件产业化项目。

2021年7月，民德电子宣布要投资近4亿、拟募资2.8亿建碳化硅项目，计划年产3.6万片6英寸碳化硅晶圆。

根据最新公告，这个碳化硅项目的合作方、实施主体及实施地点发生了变更。

 该项目的合作方由深圳方正微电子，变更为民德电子控股子公司——广微集成技术（深圳）有限公司；该项目的实施主体也从广微集成，变更为民德（丽水）公司；该 项目的实施地点由深圳，变更为浙江丽水。

根据公告，变更原因有2个：

一方面，方正微电子自2021年被深圳国资委下属企业控股收购后，扩产事宜进展相对缓慢，且未来主要发展方向为第三代半导体，硅基晶圆代工产能扩产有限，不一定能够完全满足民德电子硅基晶圆代工产能的扩产需求；

另一方面，民德参股新建的晶圆代工厂浙江广芯微电子目前正处于快速建设阶段，且已成功组建一支具备丰富晶圆厂建厂、运营、开发经验的核心团队，计划将于2023年投产，未来将为民德电子功率半导体产能扩张提供战略支持。

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