晶圆厂设备支出，今年全球将冲破千亿美元

根据国际半导体产业协会（SEMI）最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18％，来到1,070亿美元的历史新高，这是继去年成长42％之后已连续三年大涨。

而受惠于产业推动产能扩张和升级，支出总额首次突破千亿美元大关，其中，台湾为今年晶圆厂设备支出领头羊，总额较去年增长56％来到350亿美元。

SEMI全球晶圆厂预测报告涵盖1,426家厂房和生产线，2021年或之后可能开始量产的124家厂房及生产线也包含在内，其中中国台湾、韩国、中国大陆等三地晶圆厂扩建规模创下新高纪录，晶圆厂设备支出因此在今年出现强劲成长。

SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，全球晶圆厂设备支出首次冲破千亿美元大关，为半导体产业新的历史里程碑。为因应各种市场与新兴应用的需求，巩固电子产品不虞匮乏，产业加大力道、扩充且升级产能，不仅让市场长期看好产业未来的发展，更造就本次亮眼的成绩。

SEMI营销暨产业研究副总裁Sanjay Malhotra进一步分析，2023年可望持续稳健成长，全球晶圆厂设备支出将保有千亿美元以上的表现。今年和明年全球半导体产能的成长曲线也将稳定上扬。

以地区别来看，中国台湾为今年晶圆厂设备支出领头羊，总额较去年增长56％来到350亿美元；韩国则以增幅9％、总额260亿美元排名第二；中国大陆175亿美元，相比去年高峰下降30％。欧洲及中东地区今年支出可望创下该区历史纪录，达96亿美元，总额虽然不比其他前段班地区，但同比增长却爆冲248％令人印象深刻。预计中国台湾、韩国、东南亚在今年的设备投资额都将创下新高，报告中也指出美洲地区晶圆厂设备支出明年将攀至高点达98亿美元。

根据SEMI全球晶圆厂预测报告，全球晶圆设备业产能连年增长，继去年提升7％之后，今年持续成长8％，明年也有6％的涨幅。上次年增率达8％需回溯至2010年，当时每月可产1,600万片8吋约当晶圆，几乎仅是2023年每月预估产能2,900万片8吋约当晶圆的一半。

SEMI指出，今年有150家晶圆厂和生产线产能增加占所有设备支出比重超过83％，但随着另外122家已知晶圆厂和生产线持续提升产能，明年该比例将降至81％。至于晶圆代工部门一如预期，将是今、明两年设备支出的最大宗，占比高达50％，其次是存储器部门的35％，而绝大部分产能增长也将集中于此两大部门。

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