工信部：2021年芯片产量增长33.3%，汽车芯片供应形势持续转好

2021年，我国芯片产量增长了33.3%，产业链供应链韧性得到提升。汽车芯片保供工作取得阶段性成效，新建产能将于今年陆续释放，国内部分芯片产品供给能力也在逐步提升。

2021年，我国芯片产量增长了33.3%，产业链供应链韧性得到提升。汽车芯片保供工作取得阶段性成效，新建产能将于今年陆续释放，国内部分芯片产品供给能力也在逐步提升。这是记者从2月28日国务院新闻办公室举办的“促进工业和信息化平稳运行和提质升级有关情况新闻发布会”上得到的消息。

工业和信息化部总工程师、新闻发言人田玉龙表示，我国是全球规模最大、增速最快的集成电路市场，为全球企业发展提供了广阔的市场机会；同时也是集成电路重要的生产国和提供者，一直为全球的集成电路产业作出我们的贡献。所以，保证产业链、供应链的稳定，不仅为中国的自给自足提供支持，同时也为全球的发展提供资源。

会上有记者问到，缺芯对今年汽车等行业有何影响？工信部对于芯片产业有什么整体规划或布局？

对此，工业和信息化部副部长辛国斌表示，在各方面共同努力下，汽车芯片保供工作取得了阶段性成效，表现在去年四季度以来，我国汽车月度产销量出现了恢复向好态势：2021年全年我国汽车产销分别完成2608.2万辆和2627.5万辆，同比分别增长3.4%和3.8%，今年1月份，我国汽车产销分别完成了242.2万辆和253.1万辆，同比分别增长了1.4%和0.9%。

“汽车芯片供应短缺情况虽然已在逐步缓解，但相对整车和零部件企业的需求和排产计划来看，目前仍然还有一定的缺口。”辛国斌指出，考虑到全球主要芯片企业已经加大了车规级芯片的生产供应，新建产能也将于今年陆续释放，国内部分芯片产品供给能力也在逐步提升，预计汽车芯片供应形势还会持续向好。

对于工信部针对芯片产业的整体规划和布局，辛国斌指出，下一步，工信部将多措并举进一步做好供应保障，维护汽车工业稳定运行。一是加强供需对接，要在过去工作的基础上，搭建汽车芯片在线供需对接平台，畅通芯片产供信息渠道，完善产业链上下游合作机制。二是加大生产协同。引导整车和零部件企业优化供应链布局，合理排产、互帮互助，提高资源配置效率，最大限度降低缺芯影响。芯片的配置效率也是很重要的，有一些企业产品适销对路，芯片短缺影响比较大；有一些企业的产品没有得到消费者认可，所以即使拿到了一些芯片，生产出来的产品也没有人愿意买，就会对整个产业造成一种资源错配。三是提升供给能力。支持整车、零部件、芯片企业协同创新，稳妥有序提升国内芯片生产供给能力。同时，我们的应用测试评价体系还存在短板，这方面今年还要进一步加大工作力度。四是加强国际合作。推动跨国芯片企业增加中国市场供给，加大本地化生产布局，增强产业链供应链韧性和稳定性。

田玉龙表示：“我们继续欢迎全球集成电路产业加大在华的投资，开展多种形式的合作，共同为稳定全球集成电路产业链、供应链作出贡献。我们也要继续为国内外的集成电路企业提供良好的政策、市场环境，平等对待各类市场主体，依法给予内外资同等待遇，特别是加强知识产权保护，共同推动集成电路产业的创新发展，维护全球集成电路产业链、供应链的稳定。”

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