利普思半导体无锡SiC模块封装线项目或于7月投产

在近日宣布完成数千万人民币A+轮融资后，无锡利普思半导体传来了新的项目动态。

据中关村东升科技园消息，利普思半导体联合创始人兼COO丁烜明透露，2019年11月，利普思在无锡注册， 2020年1月，在日本注册全资子公司作为研发中心。2021年完成一些产品的量产，在一些产品方面也实现突破，包括拿到亿华通、重塑的SiC模块订单，还有一些工业用IGBT的批量订单。两年的时间已经累计融资1.5亿。最近也拿到了欧美的乘用车订单。业务目标今年实现4千万销售额，明年1.5亿，2025年实现10亿。

据透露，2022年，该公司也开始了封装产线的建设，目前有两条产线，一个是日本的封装代工厂，另一个是无锡的产线，7月将会完成投产，目前所有的设备都在陆续发货。

利普思半导体是一家高性能SiC（碳化硅）模块厂家，主要产品包括新能源汽车和工业用的高可靠性SiC和IGBT模块。产品应用于新能源汽车、智能电网、可再生能源、工业电机驱动、医疗器械、电源等场景和领域。2021年7月，该公司投资的第三代功率半导体SiC模块封装线项目在无锡滨湖区开工。项目计划引进2条自动化程度较高的先进第三代功率半导体SiC模块封装生产线。

声明：本文版权归原作者所有，转发仅为更大范围传播，若有异议请联系我们修改或删除：zhangkai@cgbtek.com