全自动单片去胶清洗机主要用于6、8英寸晶圆上光刻胶去除或金属膜剥离。

设备主要由浸泡腔、去胶（剥离）腔体、清洗干燥腔体、升降扫描摆臂模块、上下料台模块、对中模块、高压液体供应系统、常压供排液系统、空气净化及静电消除系统、安全消防系统、中央控制系统等组成。

产品优势：

1. 兼容多种规格尺寸的晶圆

2. 可控高压剥离技术 

3. 采用干进干出加工模式

4. 化学液循环再利用

5. 贵金属收集回收