采用多层腔体结构，配合旋转式刷头、二流体、兆声及多种药液，可以有效去除晶圆上的物理颗粒及金属离子残留，主要用于晶圆制造的最终清洗、CMP后清洗、扩散前清洗、刻蚀后清洗、标准RCA、去胶清洗、镀膜前后清洗等。

✨ 可兼容多种规格晶圆

✨ 具备刷头自清洁功能

✨ 腔体分层可做到4层，可实现3种药液的回收

✨ 独立翻转模块，可实现晶圆正反面自动翻转并清洗

✨ 在线式药液配比功能

✨ 腔室数量2/4/6/8可灵活配置

✨ 多种安全检测，不易产生碎片