通过浸泡、高压清洗，配合ACE/IPA冲洗、兆声清洗，可以有效去除晶圆表面光刻胶或者对金属膜进行剥离，并对晶圆表面进行清洗。

设备主要由浸泡腔、去胶(剥离)腔体、清洗干燥腔体、升降扫描摆臂模块、上下料台模块、对中模块、高压液体供应系统、常压供排液系统、空气净化及静电消除系统、安全消防系统、中央控制系统等组成。工艺腔体可配置高压有机去胶、常压有机清洗、兆声清洗、IPA清洗、氮气吹扫、离心甩干等功能。

✨ 可控高压去胶(剥离)技术

✨ 采用干进干出加工模式

✨ 化学液循环再利用

✨ 贵金属收集回收