全自动运行:全自动机械手搬运工件,槽内工艺流程自动运行,工艺期间不需要人员参与。
酸槽清洗:使用化学液配合循环过滤系统对陶瓷零部件表面进行清洗。
化学液回收利用:工艺完成后,化学液经过滤器进入储液箱,可供下次重复利用。
水槽清洗:配有快速注水(1分钟之内注满槽)、慢速溢流(2-10L/Min带走槽内污染物)、高压喷淋(0.3-1.2MPa压力可调)、底部鼓氮(10-100L/Min流量可调)、急速排放(10秒内排空)等多重功能于一身,满足不同工件的工艺要求。
节水功能:慢速溢流后与喷淋后的DIW可经回收管路进入纯水箱,供下次注水使用,可很大程度上节约DIW。
干燥功能:使用高温N2风配合槽内红外加热管进行干燥。
工艺柔性化设计,可设备多组工艺配方,更改方便迅速。
多级别用户工艺数据库,可供用户使用和存储。
陶瓷零部件清洗机在半导体制造中主要用于清洗高硬度、高光泽、多孔材料的专业设备,确保其表面无污染物,以满足半导体制造的高洁净度要求。
通过化学药液进行表面清洗,结合去离子水(DIW)浸泡,高压水喷淋,有效去除0.2μm以上颗粒且去除率超过95%,同时支持自动化控制参数如时间、温度和流量。并配备超声波清洗,通过高频振动在清洗液中产生空化效应,形成数百万微米级气泡,气泡破裂产生强大冲击力剥离污垢。
设备骨架采用Q235碳钢,外喷氟漆处理。主体采用聚丙烯PP板包覆,结构包括自动运行机械臂,槽内旋转或抛动机构、化学液循环系统,高压喷头组件、工件提升装置、氮气干燥管路,以及化学液回收箱。
| 清洗能力 | 各种陶瓷零部件(如碳化硅陶瓷、氧化铝陶瓷) |
| 配液方式 | 自动配液、自动补液 |
过滤精度 | 0.05-0.2μm |
| 循环流量 | 15-30L/min |
| 干燥温度 | 60-80℃ |
| 槽体材质 | SUS316L、PVDF、NPP |
| 安全防护功能 | 运动机构安全连锁,机械防护罩,漏液监测,气压报警,水压报警,风压报警 |