超薄片马兰戈尼干燥用于硅（Si）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、磷化铟（InP）等超薄晶圆（110μm-1400μm）设计，兼容4/6/8/12英寸晶圆尺寸，适用于先进封装、MEMS传感器等对晶圆厚度及表面完整性要求严苛的领域。基于高精度马兰戈尼效应，通过氮气加压控制IPA在水面形成纳米级均匀薄膜，结合超低应力提拉与微脉冲排水双模式干燥，消除超薄晶圆形变风险。设备采用接触式上下搬送机构，确保超薄晶圆在搬运与干燥过程中零破损，同时避免晶圆与载具（Cassette）分离造成的污染。