晶圆旋转干燥机是半导体制造中的关键设备，主要用于湿法清洗后的晶圆干燥。该设备集成了水喷淋清洗、氮气吹扫和石英红外灯管烘干功能，能够高效去除晶圆表面的污染物和水分，确保晶圆干燥无残留。设备兼容4、6、8、12英寸晶圆，适用于多种尺寸的晶圆处理，满足半导体生产线的高洁净度和高效能需求。