该设备是一款专为半导体行业设计的热水慢提拉干燥设备，主要用于晶圆的清洗和干燥工艺。设备包含热水冲洗槽、石英红外灯管+氮气烘干槽以及提升机构，能够兼容4、6、8、12英寸的晶圆。通过热水冲洗、红外加热结合氮气烘干的方式，确保晶圆在干燥过程中无污染、无损伤，满足高洁净度要求。设备支持全自动化集成，可无缝嵌入全自动生产线，提升生产效率和工艺稳定性。