本机台是IPC工业电脑加PLC控制的全自动控制系统。通过RCA清洗工艺的控制,超兆声波的匹配应用,多组机械手系统的传递,实现“干进干出”的晶片清洗功能,减少了人为因素对清洗过程的干扰,满足晶片的表面颗粒度和表面金属残留目标要求。
视窗为双层互锁设计,操作相对安全 | 设备占地面积小 |
喷淋装置,喷淋均匀无死角 | 加热材料高纯无污染in-line加热 |
控制金属、材料及微粒子的交叉 | 温度自动校准 |
软硬件互锁装置保证操作人员人身安全 | 支持SMIF自动传输 |
实时记录生产数据,多种数据分析功能 | 软件支持GEM/SECS接口,提供EAP MES等功能 |
工艺柔性化设计,工艺更改方便迅速 | 优化配管设置,节约DIW消耗量 |
药液浓度实时监控系统 | 多工艺数据库,可供用户使用和存储 |
槽体流畅控制技术 | 药液回收系统 |
Marangoni Dryer 低破片率,高洁净度 | 较洁净药液回收利用,节约药液使用 |
易燃化学品搭载消防系统及切断排风系统 符合消防安全 | 易燃化学品安全稳定加热系统 |
自主知识产权的软件系统 | 系统自动排程,多工位并发处理,提供运行运行效率 |
拥有多项软件著作权 | 工艺预置,过程数据记录和生产管理 |
PC上位机和PLC触摸屏的控制和人机交互界面 |