全自动槽式清洗机广泛应用于集成电路、MEMS和光伏领域的CMP后清洗工艺。该清洗机可对晶圆片表面、背面、边缘进行清洁。本机台是IPC工业电脑加PLC控制的全自动控制系统。通过RCA清洗工艺的控制,超兆声波的匹配应用,多组机械手系统的传递,实现“干进干出”的晶片清洗功能,减少了人为因素对清洗过程的干扰,满足晶片的表面颗粒度和表面金属残留目标要求。
1. 适用场景
研磨、刻蚀、返工后等集成电路制造工艺的最终清洗
2. 工作原理
1) 自动槽式清洗机的工作原理主要是利用超声波在液体中的空化作用,通过高频振动产生强大的冲击波,对物体表面进行深度清洗。
2) 全自动槽式清洗机,尤其是超声波清洗机,利用超声波在液体中产生的空化作用,这种作用能够在液体内部形成微小的气泡。当这些气泡在瞬间破裂时,会产生强大的冲击力,对物体表面进行深度清洁。此外,超声波的振动还能加速清洗液的流动,对物体表面进行全面的冲洗,从而达到高效清洗的目的。这种清洗方式相比传统方法,具有清洗效果好、效率高、环保等优点。
3) 全自动槽式清洗机通常由超声波发生器、换能器、清洗槽、清洗液循环系统等部分组成。其中,双槽设计是其最大的特点,可以同时对不同种类的物品进行清洗,进一步提高工作效率。此外,全自动槽式清洗机还采用了全密封结构,通过高效空气过滤器吹入洁净的空气,同时采用细管路抽风,使清洗机相对室内环境形成正压,防止外界灰尘等杂质进入,确保清洗质量。
4) 全自动槽式清洗机的控制方式也实现了高度自动化,通过可编程序控制器(PLC)与触摸屏控制,实现了从进料到出料的全程自动化操作。操作人员可以通过触摸屏方便地输入所需的工艺程序,并实时监控设备运行状态,保证了产品清洗质量的稳定性和操作的便捷性
3. 产品优势
1、设备实现自动作业,自动过程控制工艺、干燥作业的湿法工艺解决方案
2、设备可依据客户工艺需求设计对应模块;主要由上下料口、机械臂、SPM/SC1/SC2等组成;
3、SC1槽可根据客户要求定制不同频率的超声/兆声
4、具备IPA Dry、Spin Dry选择
5、可支持多批次清洗提升产量
6、化学槽支持自动换液、补液及定时/定量补液,自动洗槽功能
7、可根据不同厂务要求制定不同种类的排放方案
8、良好的设备稳定性和可靠性;
9、有效控制金属、材料及微粒子的交叉污染
10、软件和硬件的模块化设计
11、软硬件预留MES通讯接口
12、实时记录生产数据,多种数据分析功能
13、选配SECS/GEM接口;
14、可实现工件数据追溯,具有过点信息、状态监控、故障汇总、订单下发等功能
4. 设备特点
Ø 视窗为双层设计,操作安全
Ø 设备占地面积小
Ø 喷淋装置喷淋均匀
Ø 加热材料高纯无污染,in-line加热
Ø 有限控制金属、材料及微粒子的交叉
Ø 温度自动校准
Ø 软硬件互锁装置保证操作人员人身安全
Ø 支持SMIF自动传输
Ø 实时记录生产数据,多种数据分析功能
Ø 软件支持GEM/SECS接口,提供PAP MES等功能
Ø 工艺柔性化设计,工艺更改方便迅速
Ø 优化配管设置,节约DIW消耗量
Ø 药液浓度实时监控系统
Ø 多工艺数据库,可供用户适用和储存
Ø 槽体流场控制技术
Ø 高效药液回收系统
Ø Maragoni Dryer 低破片率,高洁净度
Ø 较洁净药液回收利用,节约药液使用
Ø 易燃化学品安全稳定加热系统
Ø 易燃化学品搭载消防系统及切断排风系统,符合消防安全
Ø 自主知识产权的软件系统
Ø 系统自动排程,多工位并发处理,高效率运行
Ø 拥有多项软件著作权
Ø 工艺预置,过程数据记录和生产管理
Ø PC上位机和PLC触摸屏的控制和人机交互界面
5. 安装及售后
1) 委派具有丰富的调试经验、业务精湛的技术人员在用户工厂现场安装、调试设备。
2) 为用户工厂操作工提供培训,培训包括正常操作、维修保养、操作问题的分析和紧急处理程序。
3) 无偿提供为期一年的技术支持与服务,一年后继续提供终身技术服务。在质保期内,提供7*24小时内电话支持服务,24小时到现场反应时间。保修期外保证在接到客户请求维修服务后24小时内到达现场。
4) 可提供随机备件、易损品及随机工具。