一、全自动晶圆倒角机的优势

1.中心对齐准确性高

晶片的中心对齐（centering）在雄飞自主设计的传送机械臂上进行，使得切削 精度飞跃性地提高，其加工精度为±30µm。

由于中心对齐准确性高，完成加工后，可实现notch或定位边的精确晶向定位。

2.耗材使用寿命更长

由于中心对齐的精确度高，加工时能够控制好去除量，不会过度切削。 因此可减少砂轮磨损程度，提高砂轮使用寿命，最大限度缩短为更换砂轮而停机 的时间长度。

3.高产出

具备2个加工轴，可独立控制，因此也可1轴单独加工。 与单轴设备相比，双轴设备可将加工效率提高20%。

YH-8800基本规格

二、全自动机型（Cassette to Cassette）

晶片尺寸 ：φ6”～φ8”

晶片厚度：0.25mm～2.0mm（可加工定位边以及notch）

加工轴数：2个（独立控制）

砂轮沟数：根据客户要求定制

砂轮尺寸：外径φ200mm 内径φ30mm （Notch部分：外径 3mm）

砂轮转速：外周 1,000mm～5,000m/min （变频控制）

切削速度：圆周 1mm～50mm/sec 定位边 1mm～20mm/sec 

※可对各项目的参数进行设定

三、加工精度

直径 ：≦±10μm

定位边宽度 ：≦±25μm

定位边方向 ：≦±0.03°

直线性 ：≦5μm

圆形度 :≦10μm

面宽 ：±30μm以内

四、尺寸及重量

尺寸：宽2400×深1680×高1995 (mm)
重量：约2,000kg
（设备周围应留有至少50cm的操作空间）

五、加工流程

放置片盒 →机械臂取片 →测量厚度 →机械臂取片 →转移到切削平台 →使晶片中心对齐并检测定位边的晶向 →开始加工 →机械臂取片 →旋转清洗 →机械臂取片 →下料