北斗高精度应用技术新突破！上海自研六大底层技术正式发布近日，上海自研六大底层技术正式发布，这些技术代表了在全球卫星导航领域对多个世界级技术难题的突破，以及在北斗产业自主可控技术之路上的努力。时空智...
华林嘉业邀您参加8月3-4日苏州太仓化合物半导体先进技术及应用大会尊敬的业内同仁，您好！北京华林嘉业科技有限公司诚挚地邀请您参加由太仓市科学技术局和《化合物半导体》杂志社主办，于8月3-4日在苏州太仓华发...
国内尚属首次！浙江大学50mm厚6英寸碳化硅单晶生长获得成功50 mm，是什么概念?一本字典的厚度、一个火柴盒的长度……对于日常生活而言，50 mm或许没有那么起眼，但是对于碳化硅单晶厚度来说，这个数值却不一般！近...
河南南阳，目标500亿！近日，河南省南阳市人民政府办公室发布《关于加快集成电路产业发展的意见》（以下简称《意见》）。《意见》指出，到2025年，全市集成电路产业主营业务收入突破100亿元，集成电路产业链企业...
总投资15亿！士兰微拟建6英寸SiC功率器件芯片生产线7月29日晚间，士兰微发布公告称，公司子公司士兰明镓已启动化合物半导体第二期建设，即实施“SiC功率器件生产线建设项目”。据悉，士兰微与厦门半导体投资集团有...
碳化硅赛道“跑马圈地”，国产企业竞争力如何？碳化硅作为目前半导体产业最热门的赛道之一，吸引了无数成名已久的IDM大厂、Fabless企业，以及许许多多的初创新锐力量参与其中。纷至沓来的企业携带着资本、比拼着技...
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