全球新增30余家12英寸芯片制造厂，硅片厂扩产同步启动6月27日，环球晶圆宣布，将在美国德克萨斯州谢尔曼市（Sherman）新建一座12英寸半导体硅片厂。根据环球晶圆披露，该座12英寸硅片厂预计总投资将达到50亿美元...
环球晶圆将斥资50亿美元于德州建厂 美商务部长加紧敦促国会批准芯片法案台湾环球晶圆将斥资50亿美元在德克萨斯州建立一个新工厂，生产用于半导体的硅晶圆。此前该公司在欧洲的收购案以失败告终，现转向美国继续投...
小米投资成立芯试界半导体公司，注册资本 2 亿元6 月 27 日消息，小米在 2017 年发布澎湃 S1 自研处理器后就没有再推出过 SoC，后续只是推出了两款外挂芯片：澎湃 C1 影像芯片和澎湃 P1 充电芯片。 6 月 23 日...
全球半导体市场2023年预计增长5％，达6796亿美元由主要半导体厂商构成的世界半导体贸易统计协会（WSTS）6月7日发布数据称，预计2023年半导体市场将比2022年增长5％，达到6796亿美元。虽然增长率放缓，但连续4年超...
国产手机芯片的后起之秀：一出手就是4G SoC过去几年，因为一些众所周知的原因，一度有实力与高通、联发科和苹果掰一下手腕的国产手机芯片厂商华为麒麟急速下滑。与此同时，OPPO、VIVO和小米等手机厂商又前赴后继...
台积电半导体研发中心在日本茨城县启动据日本经济新闻，6月24日，在台积电半导体研发中心落成仪式举行前，日本经济产业相萩生田光一与台积电首席执行官魏哲家在日本产业技术综合研究所（茨城县筑波市）的筑波中心...
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