共推半导体关键材料国产化 嘉庚创新实验室与晶禾投资签署产业化合作协议5月28日，嘉庚创新实验室与晶禾投资在厦门大学举行签约仪式，合作成立福建永庚科技有限公司及联合研究院，共同运营高端电子化学品产品线并...
苹果A16芯片传仍采用台积电5纳米、M2芯片改采用3纳米 苹果新一代iPhone的A16芯片，传将采用与iPhone 13的A15芯片相同的台积电5纳米制程，但苹果为新一代Mac设计的M2芯片则将跳过4纳米，直接采用3纳米制程，...
珠海香洲区集中发力IC设计等主导产业 芯聚科技、芯试界等项目签约落地据珠海发布消息，5月29日，广东珠海香洲召开产业发展大会。会上，投资总额207.7亿元的124个项目签约落地。趣印智慧、芯试界等12个产业项目，...
第三代半导体未来之星——碳化硅 一、碳化硅晶体结构碳化硅（SiC）由碳（C）原子和硅（Si）原子组成，...
半导体产业先进制造的工程智能之路今天，无论是5G、物联网、汽车、数据中心等的实现与发展都建立在更高性能、更低功耗的芯片的基础之上。芯片的持续进步倚赖于更好的设计、更小的晶体管尺寸（Moore's Law）、...
智能手机快要被半导体行业抛弃了智能手机市场仿佛在今年崩塌了。据中国信通院在5月16日发布的国内手机行业分析报告显示，2022年3月，国内智能手机市场出货量为2150万部，同比下降幅度高达40.5%，这与数日前，中芯...
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