半导体制造背后的隐秘与伟大半导体晶圆的整个制造过程中包含数百个步骤，需要一到两个月的时间。在任意一步如果附着了灰尘或尘粒，就会产生无法预测的缺陷。如果晶圆表面出现大量缺陷，则无法正确创建电路图案，...
晶圆和硅片的区别！晶圆的概念晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳...
国产新秀6英寸SiC衬底项目即将投产！据太原日报报道，山西天成半导体材料有限公司（以下简称：天成半导体）的6英寸SiC衬底项目即将投产，预计今年内实现6英寸SiC衬底的产业化。 后起之秀，SiC衬底技术能力不...
「晶圆和芯片」一块晶圆切多少芯片晶圆和芯片的关系 芯片是由多个半导体器件组成，半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感、电容等等。在衬底上使用掺杂技术，改变本征半导体中自由（电子）...
英特尔表示，我们的晶圆厂可以量产量子比特芯片播报文章如果能利用现有芯片制造工艺生产硅量子芯片，必将大大缩短实用型量子计算系统的落地周期英特尔与QuTech发布联合声明，表示已经在负责量产英特尔处理器芯片...
企业靠买洗衣机来拆芯片，芯片缺货有多严重？最新新闻资讯供应链环境持续动荡，加之新的应用需求，全球芯片缺货局势愈演愈烈，企业甚至到了靠买洗衣机来拆取芯片的地步。图片源自网络近日，近日，全球光刻机龙头...
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