近日，斯达半导体股份有限公司（简称：斯达半导）发布公告称，公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请，已获上海证券交易所上市审核委员会审核通过。根据发行预案，斯达半导拟通过可转债募资不超过15亿元，投...
律回岁晚冰霜少春到人间草木知
据新华社报道，1月29日，中国科研人员于在英国《自然》杂志发表论文，宣布成功研发出一种全柔性人工智能芯片，为可穿戴健康监测设备、柔性机器人等智能应用提供关键硬件支撑。清华大学、北京大学等机构科研人员成...
腊鼓鸣，粥正温，且待新春近
在CGB，总有这样一群人：他们或在项目一线奋力攻坚，或在服务岗位默默奉献，或在创新路上大胆探索……他们是公司最宝贵的财富，是价值观最生动的践行者。今日，为表彰先进，树立典范，经公司研究决定，对在24108项...
近日，复旦大学纤维电子材料与器件研究院、高分子科学系、先进材料实验室、聚合物分子工程全国重点实验室彭慧胜、陈培宁团队突破传统芯片硅基研究范式，率先提出并制备“纤维芯片”，在弹性的高分子纤维内实现大规...
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