“要为半导体供应链的割裂做好准备”美国对大陆发起半导体大战，目前仍无停火迹象。美国上市半导体供应商达尔科技（Diodes）董事长、总裁兼执行长卢克修日前接受日媒访问时表示，美中关系持续紧绷之际，企业未来必...
将光集成到硅芯片，有新思路众所周知，摩尔定律即将走到尽头。随着越来越多的晶体管被封装到每个硅芯片上，我们不能再期望处理器能力每两年翻一番。这对传统 IT 来说很不方便，传统 IT 一直依赖摩尔定律的持续红...
喜迎新春-北京华林嘉业科技有限公司祝您春节快乐！时间过得似箭快，一晃而过春节来，鼎故辞旧喜迎春，2023阔步迈，开拓进取干事业，再铸辉煌佳业绩。祝春节欢乐每天，幸福年年。感谢您对我企业一如既往的支持，在...
低功耗AI芯片的明争暗斗随着物联网和下一代智能设备的普及，低功耗电子设备和芯片正在越来越多地进入千家万户，低功耗设计也在变得越来越重要。物联网和智能设备一方面对于设备尺寸有限制，另一方面对于成本也有...
华林嘉业科技有限公司-2022年度总结表彰大会1月16日，公司隆重举行“年度总结表彰大会”，公司领导为一年来在产品生产、技术创新、技术服务、支撑服务、市场拓展、销售及管理等方面表现突出的员工们进行了表彰。每...
基于光量子集成芯片，中国科大首次实现多体非线性量子干涉近期，中国科学技术大学郭光灿院士团队在多体非线性量子干涉研究中取得重要进展。该团队任希锋研究组与德国马克斯普朗克光科学研究所MarioKrenn教授合作...
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