东芝近9亿美元新建产线，功率半导体产量将翻倍来源：集微网 2022-02-07据日经新闻报道，东芝将斥资约1000亿日元（合8.73亿美元）在日本建造功率半导体新产线，预计将于2025年3月开始投产...
日本半导体出口与汽车外销“平分秋色”来源：参考消息 2022-02-07《日本经济新闻》报道称，日本的出口构造正在悄然发生变化。根据日本财务省1月20日发表的贸易统计速报，2021年下半年半导体...
亲爱的合作伙伴及各位同仁们：大家好！值此春节来临之际，北京华林嘉业科技有限公司（CGB）祝愿大家新年快乐，阖家幸福！在未来的道路上，我们继续携手同行。再次感谢各位合作伙伴和同仁们对CGB的支持！北京华林...
意法半导体：SiC晶圆产能提升10倍半导体工艺与设备欧洲IDM大厂意法半导体（ST）总裁暨执行长谢利（Jean-Marc Chery）发表最新年度市场展望，预计2022年全球芯片短缺逐渐改善，至少要到2023年上半年才能恢复到“正...
荷芯静电ESD：恭喜！100亿芯片封装项目签约江阴！半导体行业联盟盛合晶微半导体签约江阴，扩大投资16亿美元（约100亿人民币） 强化三维多芯片集成封装领先地位.2022年1月20日，江苏江阴，领先的中段硅片制造...
昆山市政府：加速发展集成电路等一批500亿级先导产业半导体行业联盟1月6日，昆山市第十八届人民代表大会第一次会议举行。昆山市政府工作报告显示，2021年昆山市主导产业集聚度进一步提升，电子信息和装备制造产业...
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