合肥颀中先进封装测试生产基地动土仪式圆满举行近日,颀中先进封装测试生产基地项目在合肥市新站综合保税区内动土开工,正式进入工程建设阶段。公司高层领导以及设计院、承建单位、监理单位等项目主要负责人出席...
芯鼎微(中山)光电半导体有限公司项目一期民众基地动工“民众发布”消息,9月5日,芯鼎微(中山)光电半导体有限公司项目一期民众基地动工仪式举行。该项目首期投资11.3亿元,用地50亩,将主要建设新型微显示芯片...
上海“科技创新行动计划”集成电路领域拟立项项目公示,涉及存储器、光刻胶等9月5日,上海市科学技术委员会公示上海市2022年度“科技创新行动计划”集成电路领域拟立项项目,公示期为9月5日至9月9日。拟立项项目共9个...
三星电子第二季度移动处理器出货量环比增长53%据ETNews报道,三星电子的全球移动应用处理器出货量环比增长了53%。第一季度售出1490万台,但在第二季度增加到2280万台。此外,三星电子正通过与AMD合作开发移动AP技...
SK海力士下月在韩国清州开建M15X新工厂首尔,2022年9月6日 – SK海力士于6日表示,公司为了奠定未来成长基础,将在韩国忠北清州市建设新半导体生产工厂M15X(eXtension)。公司综合考虑市场情况等,决定在已确保的用...
紫光展锐5G二代芯片成功背后的IC设计模式创新近日,中兴远航30S 5G手机正式开售。这是继电信天翼1号2022、海信手机及平板之后,又一款采用展锐5G二代芯片的终端上市,标志着展锐5G二代芯片再次得到市场认可。紫光...
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