2023宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛将于2023年8月9日——8月11日在北京铁道大厦隆重开幕，我司展位号为13号，欢迎大家前往展位交流。此次论坛以“创新驱动高质量发展”为主题，邀请行业权威专家和龙头企...
第十一届（2023年）半导体设备材料与核心部件展示会即将于 2023 年 8 月 9 - 11 日在无锡太湖国际博览中心召开，我司展位号A3馆 A3-A218，欢迎各界同仁莅临展位。北京华林嘉业科技有限公司...
"第十七届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2023年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛”于2023年7月19-21日在杭州隆重召开，我司展位号A13。今年参会人数达八百多人，形成了以我国半导体器件设计、...
7月我司同期展会分享一、在中国半导体行业协会的指导下，半导体分立器件分会至今已成功举办过十六届全国性半导体会议，今年预计参会人数八百多人，形成了以我国半导体器件设计、生产、制造、封测、研发、应用为主...
近年来，在政策和资本的强力支持下我国半导体用8 in和12 in硅片产业快速发展，培育了一批骨干企业，突破了核心技术，自主保障能力显著提升，形成良好发展态势。经过多年的积累，当前，半导体硅片处于关键发展机遇...
一、什么是第三代半导体所谓第三代半导体材料是以SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)为代表(还包括ZnO氧化锌、GaO氧化镓、金刚石等)的化合物半导体。与第一代和第二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度...
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