在半导体设备国产化的关键之年，北京华林嘉业科技有限公司（CGB）再传捷报——公司自主研发的12寸全自动槽式清洗设备今日正式交付国内半导体设备五强企业！这一里程碑式的突破，不仅彰显了CGB在半导体湿法设备领域的技术实力，更为我国第三代半导体产业链的自主可控提供了强有力的装备支撑。

作为国内领先的专业半导体设备制造商，CGB专注于晶圆清洗、干燥及表面处理技术的研发与生产，公司研发总部位于北京亦庄经济技术开发区，拥有河北廊坊北方生产基地和无锡华东区域服务中心。同时在日本设有研发中心，专注于产品研发和海外市场服务。 

产品应用领域包含：集成电路（IC）、微机电系统（MEMS）、硅材料（Si）、化合物半导体（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件(Power Devices）、半导体照明（LED）、先进封装（Advanced Packaging）、光伏电池（Photovoltaic）、平板显示（FPD）和科研（R&D）等。 

作为国内深耕半导体湿法制程设备、全自动晶圆倒角机、全自动刷片机、干燥机、化学品供给系统等设备制造商，CGB始终严格按照国际质量管理体系标准进行全方位和全过程的质量控制，同时注重持续改进及创新。

核心优势包括：

✨ 自主核心技术：在RCA清洗、Marangoni干燥、晶圆倒角机等领域拥有多项专利

✨ 定制化能力：可根据客户需求调整工艺参数，适配SiC、GaN等先进半导体材料

✨ 稳定量产验证：设备已在国内多家头部晶圆厂、第三代半导体企业稳定运行

公司核心优势

1.12寸全自动槽式清洗机拥有多项自主知识产权，可应用于RCA清洗工艺、湿法刻蚀工艺、金属层湿法刻蚀工艺、炉管前清洗工艺及其他特殊工艺清洗需求，设备采用模块化设计，易于维护。

可以有效去除晶圆表面‌有机残留物‌、‌ ‌颗粒污染物‌等，确保晶圆洁净度满足后续工艺要求‌。通过化学溶液（SC1、HF）与物理清洗（喷淋、超声波）结合，降低晶圆表面缺陷率，提升芯片良品率‌。

➻ 高效性‌：多槽体联动设计（化学清洗槽、纯水清洗槽、干燥槽），隔离门升降速度0.5m/s，交叉污染控制≤0.01ppm，单机完成全流程清洗‌。

➻ 稳定性‌：电阻率检测、自动补液、防干烧设计，保障工艺一致性‌。

➻ 环保性‌：废液分路排放（直排/回收），减少化学品消耗‌。

➻ 全自动搬运机械手：采用高刚性结构，重复定位精度±0.2mm，运动轨迹经ROS系统优化，加速度0.3G时振动幅度＜5μm，支持300mm以下晶圆自适应抓取。

➻ 智能上下料机构：集成双Cassette缓冲站设计，支持SMIF/FOUP两种标准载具，配备视觉检测系统，晶圆姿态检测采用4组激光三角测距传感器，对位系统实现±0.1°角度监测。

➻ AI算法驱动与控制：AI算法实时分析温度、浓度、流速等传感器数据（精度±0.5℃），基于深度学习的SPC系统，可动态调整500+工艺参数，并可统筹酸槽、水槽、干燥槽的协同运作，通过时序优化缩短槽间传输等待时间，12寸晶圆批量处理周期压缩15%。

➻ 湿制程工艺包4.0：集成28种标准工艺配方，支持客户自定义参数组合，采用工控机+PLC组合，通过虚拟化技术实现上位软件与PLC的高速数据交互，系统成本降低30%，稳定性提升。

2.碳化硅、多晶硅、硅基等晶圆的干燥处理方面，12寸槽式清洗机搭配我公司自主研发的12寸Marangoni干燥机也有其独特的技术优势。

➻ 兼容性强：支持12英寸（300mm）晶圆，厚度覆盖110-1400μm，适配碳化硅、多晶硅、硅基等多种材料。

➻ 节能高效：高纯度N₂携带IPA，实现快速、稳定的干燥过程，显著降低能耗。

➻ 零污染干燥：基于马兰戈尼效应，实现无接触、无水印干燥，金属污染≤1E10 atoms/cm²。

➻ 双模式灵活切换：提拉干燥（高效）与缓慢排水干燥（精细）两种模式，满足不同工艺需求。

➻ 全自动化集成：紧凑设计支持单机或联机使用，无片盒式（Cassette-less）搬送，提升产线效率。

➻ 应用领域：28nm及以下先进制程、第三代半导体（SiC/GaN）制造。

从技术追随到创新引领，CGB正携手行业伙伴共同书写中国半导体装备的新篇章！我们期待更多产业链企业加入这场国产化浪潮，共同推动中国半导体产业！