总投资15亿！士兰微拟建6英寸SiC功率器件芯片生产线

7月29日晚间，士兰微发布公告称，公司子公司士兰明镓已启动化合物半导体第二期建设，即实施“SiC功率器件生产线建设项目”。

据悉，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司于2017年12月18日签署了投资合作协议，约定在厦门海沧建设一条4/6英寸兼容的化合物半导体生产线，士兰明镓便是这一项目的项目公司。

截至2021年底，士兰明镓已完成第一期20亿元的投资，并形成了每月7.2万片4英寸GaN和GaAS高端LED芯片的产能，其产品在小间距显示、MiniLED显示屏、红外光耦、安防监控、车用LED等领域得到广泛应用。

目前，士兰明镓已启动化合物半导体第二期建设。据悉，士兰明镓将建设一条6英寸SiC功率器件芯片生产线，项目总投资为15亿元，建设周期3年，最终形成年产14.4万片6英寸SiC功率器件芯片的产能，主要产品为SiC MOSFET、SiC SBD。这一项目已取得备案证明。

士兰微指出，士兰明镓作为士兰微化合物半导体产品的主要供应商之一，本项目是实现士兰微在电动汽车、新能源市场整体战略布局的规划之一，有利于加快实现士兰微SiC功率器件的产业化，满足日益增长的新能源领域的市场需求，推动士兰微主营业务的持续成长。

事实上，碳化硅作为第三代半导体材料，具有耐高温、耐高压、省能耗等诸多优势，在新能源汽车、光伏、工业应用、轨道交通等领域有着广阔的应用前景。

以新能源汽车为例，TrendForce集邦咨询研究指出，为进一步提升电动汽车动力性能，全球各大车企已将目光锁定在新一代SiC（碳化硅）功率元件，并陆续推出了多款搭载相应产品的高性能车型。随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术，预估2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4亿美元。

广阔的市场需求下，相关企业纷纷加大对SiC的投入。其中，致瞻科技新能源车用碳化硅半导体电控器件项目于2月签约落地浙江省嘉兴市。项目总投资10亿，主要从事研发、生产、销售各类新能源车用碳化硅半导体电控器件；

时代电气在今年4月宣布拟投入4.62亿升级碳化硅产线。项目建成达产后，将把该公司现有的平面栅碳化硅MOSFET芯片技术能力提升到满足沟槽栅碳化硅MOSFET芯片研发能力、现有4英寸碳化硅芯片线将提升到6英寸碳化硅芯片线、产能也将从1万片/年的能力提升到2.5万片/年；

振华科技则在4月宣布拟募资25.18亿元，投向半导体功率器件产能提升项目等。据悉，半导体功率器件产能提升项目将建设一条12万片/年产能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线。

随着碳化硅在产能规模、技术水平上的双提升，碳化硅将迎来高速发展的黄金期。而士兰微等企业选择在产业爆发前加大布局力度，有望在未来抢占更多话语权。

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