河南南阳，目标500亿！

抓住集成电路新一轮产业升级和布局调整机遇，支持集成电路装备、材料、封测、模块等项目的引进和建设。

主动对接上海、深圳、成都等集成电路产业高地，聚焦集成电路芯片制造所需的沉积、刻蚀、清洗、封装检测等关键设备，砷化镓、氮化镓、碳化硅等化合物半导体材料，光罩、光刻胶及辅助材料，功能膜材料、靶材、封装耗材，射频芯片、传感器芯片、物联网芯片、车规级芯片、显示驱动芯片等开发设计，基于先进模拟和数模混合电路、微机电系统（MEMS）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等制造工艺的芯片制造，基于晶圆级封装（WLP）、硅通孔（TSV）、三维封装等先进封装测试等集成电路产业链关键环节，引进一批建设规模体量大、带动作用强、具有核心竞争力的优质项目落地，着力打造国内集成电路产业骨干基地。

着力促成光掩膜、钻石碟、晶圆高阶精密检测设备、PX和磷化铟等项目落地南阳。

推进全市集成电路产业统筹资源，集聚发展。以高新区为主要载体，引进培育集成电路产业重点制造企业，建设完善电子设计自动化（EDA)工具服务、芯片测试与验证服务、多项目晶圆（MPW)服务、教育培训服务、知识产权(IP)核库等公共服务平台，提高支撑企业发展的公共服务能力，将高新区打造成为集聚和承载集成电路龙头企业、研发机构、服务平台等各类要素资源的产业高地。

充分利用我市光电、机电、材料产业的基础和优势，促进与集成电路产业链协作配套，积极探索设计、制造等环节更紧密的合作模式。支持终端应用企业通过数据共享、人才引进和培养、核心技术攻关、产品优先应用等合作方式带动原材料、核心元器件、设备、关键软件等上下游配套企业协同发展,重点发展量子级联激光器、硅基液晶空间光调制器等数字光电领域集成电路器件。

着力引进海内外高端科研与产业背景人才，探索产学研用一体化体制机制创新，加强集成电路特色工艺与关键技术创新研发，与本地集成电路产业发展形成相互促进、协作发展的良性循环。各县（市、区）要注重集成电路产业配套企业发现和培育，积极做好产业链条的配套协作，形成全市点面结合、融合发展的总体格局。

积极开展与集成电路国家重点实验室、产业研究院等高端创新平台的研发合作，支持高端创新平台在我市设立分部。支持企业委托或联合国内知名企业、高校、科研机构开展集成电路相关技术攻关。

积极争取国家、省支持，与欧洲微电子研究中心（IMEC）、国际半导体行业协会（SEMI）、日本半导体设备协会（SEAJ）、韩国半导体产业协会（KSIA）形成紧密合作关系，实现资源互补。积极培育和发展集成电路行业协会等中介组织。

支持中光学集团联合相关企业研发基于微纳光学、微显示等集成模组，鼓励整机系统厂商、集成电路企业共建产业联盟，建立产业链利益共同体，打造整机系统与集成电路产品共生的产业生态环境。