2021年6月16日-6月19日,2021中国半导体新材料发展(太原)论坛在山西太原成功召开,北京华林嘉业科技有限公司(简称CGB)受邀参加此次论坛,我司与会人员与来自300多家单位的近500名专家、学者、行业精英齐聚一堂,共同探讨半导体新材料的未来发展之路。本届论坛以“聚焦新材料·探讨新机遇”为主题,旨在提供协同创新的高质量交流平台,推动国内宽禁带及超宽禁带半导体材料的学术研究、技术进步和产业发展。我司一直以科技创新为理念,这次论坛与业内同仁深度探讨了半导体新材料的未来发展的新想法和新思路。
本次论坛是由山西转型综合改革示范区、山西省工业和信息化厅、中国电子材料行业协会半导体材料分会主办,由山西烁科晶体有限公司、中电科新型半导体晶体材料技术重点实验室承办,由信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司、中国电子科技集团公司第二研究所、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟协办。
2021中国半导体新材料发展(太原)论坛开幕盛况
会议开幕式由中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健主持。中国科学院院士祝世宁、山西省综改区管委会党工委委员、管委会副主任董良、山西省工信厅刘勇副厅长、山西省科技厅半导体与新材料科技处李大赵专员、国家集成电路产业投资基金股份有限公司丁文武总裁、中国电子科技集团科技质量部孟德斌副主任、中国电子科技集团科技质量部仲崇慧处长、中电科投资控股有限公司宫志松副总经理、中总经理、中国电子材料行业协会潘林理事长、中电科半导体材料公司董事长、中国电科46所党委书记樊元东、中电科半导体材料公司总经理、中国电科46所所长铁斌、中电科电子装备集团公司王斌总经理、中国电子材料行业协会半导体材料分会刘锋理事长等领导和嘉宾出席了开幕式。
中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健致开幕词
中国电子材料行业协会理事长潘林致辞
山西省综改区管委会党工委委员、管委会副主任董良致辞
国家集成电路产业投资基金股份公司丁文武总裁致辞
中国科学院院士祝世宁致辞
中国电子科技集团科技质量部孟德斌副主任致辞
中电科半导体材料公司董事长、中国电科46所党委书记樊元东致辞
会议期间,19位国内外半导体材料及相关领域知名专家、教授在论坛上做了精彩的主题报告。报告内容涉及碳化硅材料、氮化镓材料、氧化镓材料、氮化铝材料、金刚石材料等诸多领域的技术前沿、应用创新与产业发展方面的业界热热点。CGB坚持拥有自主知识产权,并在国内半导体行业清洗设备领域深耕多年,在此次论坛与30余家半导体材料及相关产业的企业共同展示了近些年取得的优秀成果,希望未来能与更多同仁鼎力合作!
论坛结束之后,我司与会代表参跟业界同仁一起观了山西综改示范区改革创新展厅及“六新”展厅,并赴山西烁科晶体有限公司、山西中电科新能源技术有限公司调研学习,实地参观碳化硅材料产业基地,深入了解各企业在碳化硅领域的创新成果、技术水平和行业地位。
CGB也非常愿意继续强化与山西企业的产学研用合作,共同推进山西加快蹚出转型发展的新路子,创造更优质的湿法制程清洗设备。