2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛将于2024年6月5日-7日在北京市亦庄经济开发区格兰云天国际酒店召开!会议以“凝芯聚力，降本增效“为主题，聚焦产业链关键领域，涵盖材料、装备、器件等，与业界精英共同探讨降本增效与高质量发展的策略，提高产业链整体效能，为宽禁带半导体产业搭建交流合作平台!届时，行业大咖，知名学者以及优质企业将进行面对面互动与交流，华林嘉业作为中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟成员单位应邀出席此次会议，欢迎业界朋友们莅临展位交流。展位号：50

会议安排

会议议程

公司简介

北京华林嘉业科技有限公司(CGB)成立于2008年，主要从事半导体、泛半导体、新材料等领域专业设备的研发、生产、销售及服务。公司总部位于北京亦庄经济技术开发区，拥有河北保定和廊坊两处生产基地、无锡华东区域服务中心。同时，在日本设有研发中心，专注于产品研发和海外市场服务。

     产品应用领域包含：集成电路（IC）、微机电系统（MEMS)、硅材料（SI)、化合物半导体（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件(Power Devices)、半导体照明（LED)、光伏电池（Photovoltaic)、平板显示（FPD)和科研（R&D)等。

    作为国内深耕半导体湿法制程设备、全自动晶圆倒角机、刷片机、干燥机、CDS化学品供给系统等设备制造商，CGB始终严格按照国际质量管理体系标准进行全方位和全过程的质量控制，同时注重持续改进及创新。历年来，荣获北京市创新型中小企业、北京市知识产权试点单位、国家高新技术企业、北京市“专精特新”中小企业等称号。未来，我们将不断提升自主创新能力和核心竞争力，为客户提供更加优化完善的技术服务和专业客制化解决方案。

联系我们

          此次会议华林嘉业团队也将携带主营产品湿法制程设备、全自动晶圆倒角机、刷片机、干燥机、CDS化学品供给系统等设备技术及解决方案亮相会议现场，欢迎业界同仁莅临展位交流洽谈商务。

联系电话：0316-7678695

服务热线：400-650-7658

邮箱：sales@cgbtek.com

官网：www.cgbtek.com

制造基地：河北省廊坊市香河机器人产业园三期A

华东服务中心：无锡市新吴区IC设计大厦 B1003-1004