诚挚邀请您共赴第三届功率器件制造测试与应用大会 (IPF 2025)
峰会概括
全球功率器件市场在新能源车、光储充、工业等领域需求爆发，第三代半导体（SiC/GaN）技术加速渗透，2025年市场规模预计超百亿美元。中国作为最大应用市场，正从“跟随”迈向“引领”，但仍面临核心材料、高端设备进口依赖及成本压力等挑战。为此，InSemiResearch、协创微半导体联合主办，碳化硅芯观察协办的“功率器件制造测试与应用大会(第三届IPF 2025)”将于2025年8月21-22日在中国无锡盛大启幕。
峰会亮点
会议规模：800~1000人
参与对象：衬底/外延厂商、设计/制造企业、光伏/储能/充电桩/逆变器厂商、汽车整机制造商、Tier 1/2供应商、封装/测试专家、装备/材料供应商、科研机构及投资方。
公司优势
作为国内领先的专业半导体设备制造商，CGB专注于晶圆清洗、干燥及表面处理技术的研发与生产，公司研发总部位于北京亦庄经济技术开发区，拥有河北廊坊北方生产基地和无锡华东区域服务中心。同时在日本设有研发中心，专注于产品研发和海外市场服务。
产品应用领域包含：集成电路（IC）、微机电系统（MEMS）、硅材料（Si）、化合物半导体（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件(Power Devices）、半导体照明（LED）、先进封装（Advanced Packaging）、光伏电池（Photovoltaic）、平板显示（FPD）和科研（R&D）等。
作为国内深耕半导体湿法制程设备、全自动晶圆倒角机、全自动刷片机、干燥机、化学品供给系统等设备制造商，CGB始终严格按照国际质量管理体系标准进行全方位和全过程的质量控制，同时注重持续改进及创新。
核心优势包括：
✨ 自主核心技术：在RCA清洗、Marangoni干燥、晶圆倒角机等领域拥有多项专利
✨ 定 制 化 能 力：可根据客户需求调整工艺参数，适配SiC、GaN等先进半导体材料
✨ 稳定量产验证：设备已在国内多家头部晶圆厂、第三代半导体企业稳定运行
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