格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目顺利封顶 
 来源：上海临港产业区    

       时值新片区成立2周年之际，2021年8月16日，临港新片区格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目举行封顶仪式。

       市经信委副主任傅新华，临港新片区管委会党工委副书记吴晓华，临港集团党委副书记、副总裁翁恺宁，格科微电子总裁赵立新及多位集成电路行业翘楚，临港产业区公司党委书记、总经理刘铭，副总经理王麟等领导来到现场，共同见证封顶仪式。

       格科半导体项目于去年3月正式签约，同年11月即正式开工，今日喜封金顶，计划年内实现设备搬入。该项目作为临港新片区挂牌后落户的第一个大型集成电路晶圆制造项目，为东方芯港特色园区建设奠定了坚实产业基础。

       格科微在图像传感芯片设计和算法上形成了完善的技术体系，积累了深厚的技术底蕴，独创了一系列特色工艺路线，拥有境内授权专利共 329项、境外授权专利共 14 项，产品出货量在全球的市场占有率稳居前列。项目封顶，标志着项目建设进入“快车道”，具有重要的里程碑意义，也是临港产业区聚焦重点领域、强化关键节点这一发展理念的深刻体现。

       未来，临港产业区公司将与格科半导体携手共进，进一步补链固链强链、承载国家战略、填补国内空白，进一步提升产业高度、创新浓度和经济密度，为临港新片区发展做出新的更大贡献。

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