据日经新闻报道，东芝将斥资约1000亿日元（合8.73亿美元）在日本建造功率半导体新产线，预计将于2025年3月开始投产。

东芝的目标是满足对用于汽车、服务器和工业设备的电源芯片不断增长的需求，所有生产设备将与300mm晶圆兼容，将在Kaga Toshiba Electronics增设1条300mm生产线，这将使东芝功率芯片的产量翻倍。