全球首颗“3D封装”芯片诞生，集成600亿晶体管，突破7nm工艺技术

在全球化日益发展的今天，电脑公司想要真正地打败敌人，并且拥有核心技术的话，是必须要找到一个核心的技术，帮助自己生产合适的芯片，才可以让自己公司的产品快速地被很多人购买。

这其中就包括了全球比较好的IP公司Graphcore,这家公司翻译成中文是英国人工智能芯片硬件设计出装公司，2017年的时候推出了智能芯片，这款芯片的应用非常广泛，包括无人开卡车、云计算、学习处理器技术等等。

这家公司因为有高能芯片的支持，所以近些年来所推出的ipu品牌是深受很多人喜欢的。2016年的时候，这家公司意外得到了300万美元的融资，所以才能够和行业巨头因此而进行对抗。

根据官方统计的数据，这颗新推出的IPO芯片和上一代产品相比，性能提升了40%，能耗比和电源效率方面提升了16%。

通过这样的数据，我们可以看出，一家公司推出的新款IPU，还是能够得到很多人喜欢的。

其本身的最大亮点就在于这是全球首颗3D封装芯片，还是一款加量不加价的芯片价格和上一代差不多，这款芯片采用的技术是台积电提供的3DwoW硅晶圆堆叠技术。

具体操作方法就是利用相关堆叠技术或者其它微加工技术，将芯片从下到上进行堆叠起来，从而形成3D的效果，这样的技术呈现出来的效果是让很多人感到震惊的，同时也见证了台积电行业的实力。

Graphcore推出的新款IPU是台积电利用原来7nm的工艺制作出来的，虽然还是老工艺，但是制作过程当中由于采用了比较先进的技术，最后呈现出来的效果还是让我们大大吃惊的这家公司，如今已经突破了7nm的技术，很多时候可能使用的是5纳米的制作技术。

Graphcore推出的新款IPU让整个封装当中的晶体数量达到了600亿个，这样的技术真的已经突破了原来7nm封装当中的整体数量，这代表了台积电，在ICU制作领域已经有了让人震惊的突破。

台积电用不断突破极限的方式让3D封装，开始真正的让很多人重视起来。那么这个技术对于我国科研人员来说有比较大的影响吗？如今随着这个技术的出现，我国能不能突破更多的极限让半导体领域走入世界前端水平呢？

对于这些问题，我们只需要知道在我国眼下的国内芯片行业当中来说，想要真正的突破3D封装技术，并且在网上提升新的封装技术的话，还是需要不断地进行研发。还可以真正地打败其他国家。

可是由于局势的不断发展，在美国对于我国发展3D封装技术这件事情上，竟然偷偷的改变了规则。阿斯麦尔EUV光刻机是无法让我们实现自由出货，而且我们也仅仅只能生产一些比较低端的国产芯片。

面对这样的情况，我国科研人员要怎么打破芯片的研发格局，真正地走入国际跟一些知名专家进行抗衡呢？

如今只有我国牢牢的掌握住3D封装纳米技术，虽然我们无法生产高档芯片，但是如果我们能把这项技术应用于中低端芯片生产的话，不仅可以提升我们芯片本身的性能，而且也可以把其他国家生产的中低端新品比下去。

同时只要我们掌握了这个技术，也可以让我们国家芯片行业的发展迈入更大的一步，如果想要真正实现的话，只有突破摩尔定律。

这个定律其实没有那么难突破，尽管现在已经拥有了3D封装工艺，但是想要突破这个技术的话，还是要真正的加强科研，用多次实验来进行改良，如今芯片还是7纳米，尽管台积电已经有了5纳米的技术，不过我国想要突破的话，还有很长的一段路要走。

只有真正地打破7纳米，并且快速突破5纳米，才可以与世界先进行业台积电进行对抗。

尽管我们现在的实力有限，但是相信在未来的时间之内，我国的科研人员一定能够把3D封装技术牢牢的突破打破一成不变的摩尔定律。

希望科研人员能够加大努力，不畏艰险，在自己能力范围之内，争取最大程度的突破3D封装技术。

这样的话对于很多人来说是一个鼓舞，而且也是让自己能够扬眉吐气的绝佳方式。

尽管这一条路有很长的距离要走，不过只要自己肯努力，相信在未来的某一天，我们一定可以突破3D封装技术，拥有属于自己的封装技术，到那时我国芯片的格局也将重新被打开，中国制造也将让全球刮目相看。

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