第三代半导体技术、材料、设备与市场论坛于2021年6月23日-24日在长沙成功召开，北京华林嘉业科技有限公司(简称CGB)应邀参加论坛，论坛针对12个主要议题，进行深度分析，探...
2021年6月16日-6月19日，2021中国半导体新材料发展（太原）论坛在山西太原成功召开，北京华林嘉业科技有限公司（简称CGB）受邀参加此次论坛，我司与会人员与来自300多家单...
2020年6月27-29日，我司成功参加了全球规模最大、规格最高的半导体产业年度盛会“SEMICON China 2020 国际半导体展”。 本届展览以“跨界全球、心芯相联”为主题，共有来自全球1000家半...
随着新型冠状病毒感染确诊人数持续下降，疫情控制情势不断好转。SEMI经与相关各方努力沟通协调，SEMICONChina 2020展览将于2020年6月27日-29日在上海浦东新国际博览中心举办。我司参展位置为：E2-E2543
第十三届中国半导体分立器件年会于2019年7月23日在山东青岛召开，由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会半导体分立器件分会承办。中国半导体行业协会副理事长于燮康应邀出席并作了题为《中国半导体分立器...
第二届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2019）于2019年7月19日圆满闭幕。此次会议由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、SEMI（国际半导体产业协会）、中国科学院物理研究所和中国晶体学会主办，北京天科...
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