受近期疫情再次反复的影响，2021白石山半导体峰会将延期召开 目前南京疫情仍在持续，全国疫情防控形势严峻，因疫情管控2021白石山半...
北京华林嘉业科技有限公司（简称CGB)受2021年白石山第三代半导体峰会主办方的邀请，即将参加9月4-5日在涞源举行的此次峰会。在此特别感谢主办的盛情邀约，也诚挚的邀请同仁与CGB一起共赴...
北京华林嘉业科技有限公司（简称CGB）即将参加“第十五届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2021年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛”。 本次论坛由...
2021年7月6日，北京华林嘉业科技有限公司（简称CGB）受邀参加了国际第三代半导体产业发展与前景高峰论坛。论坛由哈尔滨新区管理委员会、哈尔滨市科学技术局、第三代半导体...
第三代半导体技术、材料、设备与市场论坛于2021年6月23日-24日在长沙成功召开，北京华林嘉业科技有限公司(简称CGB)应邀参加论坛，论坛针对12个主要议题，进行深度分析，探...
2021年6月16日-6月19日，2021中国半导体新材料发展（太原）论坛在山西太原成功召开，北京华林嘉业科技有限公司（简称CGB）受邀参加此次论坛，我司与会人员与来自300多家单...
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