北京华林嘉业科技有限公司(简称CGB)受2021年白石山第三代半导体峰会主办方的邀请,即将参加9月4-5日在涞源举行的此次峰会。在此特别感谢主办的盛情邀约,也诚挚的邀请同仁与CGB一起共赴...
北京华林嘉业科技有限公司(简称CGB)即将参加“第十五届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2021年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛”。 本次论坛由...
2021年7月6日,北京华林嘉业科技有限公司(简称CGB)受邀参加了国际第三代半导体产业发展与前景高峰论坛。论坛由哈尔滨新区管理委员会、哈尔滨市科学技术局、第三代半导体...
第三代半导体技术、材料、设备与市场论坛于2021年6月23日-24日在长沙成功召开,北京华林嘉业科技有限公司(简称CGB)应邀参加论坛,论坛针对12个主要议题,进行深度分析,探...
2021年6月16日-6月19日,2021中国半导体新材料发展(太原)论坛在山西太原成功召开,北京华林嘉业科技有限公司(简称CGB)受邀参加此次论坛,我司与会人员与来自300多家单...
2020年6月27-29日,我司成功参加了全球规模最大、规格最高的半导体产业年度盛会“SEMICON China 2020 国际半导体展”。 本届展览以“跨界全球、心芯相联”为主题,共有来自全球1000家半...
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